首页 > 资讯 > 焦点关注
此前据日经亚洲报道,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产 iPhone5G 基带。
现在据供应链消息苹果今年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G芯片X65及射频IC,搭配苹果A16处理器。而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17处理器将采用台积电3nm量产。
TAG:三星 苹果公司 制程 芯片 积电