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酷睿最新处理器曝光(酷睿处理器价格排行)

来源: 更新时间:2023-11-28 15:51:02
The Beginning

  酷睿最新处理器曝光!小编为大家汇总了最新消息,关于新一代酷睿cpu处理器型号、规格和发布时间具体内容,大家不要错过!

  新一代酷睿处理器型号规格

  与i3、i5、i7、i9 类似,第一代酷睿Ultra 处理器也有对应的Ultra7和Ultra9之分。

酷睿最新处理器曝光 新一代酷睿cpu处理器型号发布时间

  我们汇总酷睿Ultra 1 代处理器爆料规格如下:

  7W 处理器为 1 大核 + 8 小核的最高规格,核显最高 4Xe 核心。

  9W 处理器为 2 大核 + 8 小核的最高规格,核显最高 4Xe 核心。

  15W 处理器为 4 大核 + 8 小核的最高规格,核显最高 8Xe 核心。

  28W 处理器为 6 大核 + 8 小核的最高规格,核显最高 8Xe 核心。

  45W 处理器为 6 大核 + 8 小核的最高规格,核显最高 8Xe 核心。

  从 @TheGalox_ 给出的参数来看,酷睿 Ultra 9 185H 处理器采用了 16 核 22 线程设计(即 6 个 P 核、8 个 E 核、2 个 LPE 核),加速频率可达 5.1 GHz。

  与 i9-13900H 相比,酷睿 Ultra 9 185H 频率稍低一些,但核心数以及线程数更多。除此之外,它还采用了全新的英特尔 4 工艺,拥有更快的 WiFi 支持,还有全新的 AI 引擎。

  英特尔表示,代号为 Meteor Lake 的英特尔酷睿 Ultra 处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点:该款处理器首次采用 Foveros 封装技术的客户端芯粒设计。除了 NPU 以及 Intel 4 制程节点在性能功耗比上的重大进步外,这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡,带来了独立显卡级别的性能。

  得益于先进的 Foveros 3D 封装技术,Meteor Lake 采用了分离式模块架构,将整个处理器分为计算模块、IO 模块、SoC 模块、图形模块的功能分区,带来英特尔客户端 SoC 40 年来的革命性架构转变。

  该处理器采用了由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核构成的 3D 高性能混合架构,英特尔表示实现了PC 处理器史上出色的能耗比,并首次将神经网络处理单元(NPU)集成到 PC 处理器中,加速人工智能的普及。IT之家附 Meteor Lake4 个独特模块简介:

  计算模块(Compute Tile):采用了最新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采用新一代的 Intel 4 制程工艺,在能耗比方面实现了重大进步。

  SoC 模块(SoC Tile):创新的低功耗岛设计,集成了神经网络处理单元(NPU),为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现,并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口,便于 AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核,进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元,支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准。还支持 Wi-Fi 和 Bluetooth,包括 Wi-Fi 6E。

  图形模块(GPU Tile):这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构,能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能,支持光线追踪和 Intel XeSS。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现,Meteor Lake 能够提供出色的每瓦性能表现。

  IO 模块(IO Tile):包含业界出众的连接性,集成了 Thunderbolt 4 和 PCIe Gen 5.0。

  新一代酷睿处理器发布时间

  在英特尔ON技术创新峰会上,英特尔宣布代号为 Meteor Lake 的第一代酷睿 Ultra 处理器将在12月14日上市。

  据报道,英特尔酷睿 Ultra 移动处理器将采用全新的核显,从 Xe LP 升级到 Xe LPG,相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍。

  根据爆料人“Moore's Law Is Dead”的说法,英特尔 Ultra 1 代酷睿移动处理器最高采用了8 Xe 核心,采用了全新的低功耗图形 IP,核显比上代增加 33% 的图形核心,功耗和芯片面积效率优化,支持完整的 DX12 Ultimate API。

  此外,新一代核显有更高的频率,同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。预计酷睿 Ultra 移动处理器的旗舰核显型号性能最高可达到 AMD Radeon 780M 核显水平。

  在 Meteor Lake 系列处理器中,英特尔首次引入了低功耗计算岛,内置双“低功耗能效核”(Low Power E-cores),适用于轻型负载。低功耗岛设计位于新一代处理器的 SoC 模块(SoC Tile)中,内置两个新的低功耗能效核,进一步优化节能与性能间的平衡。

  英特尔 SoC 模块中除了 IO Complex 之外的部分命名为低功耗岛,其中除了低功耗 E 核外还有媒体模块、显示引擎、NPU、IPI 等组件。

  来源:综合IT之家

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