The Beginning
华为麒麟710a和710f的区别在于封装工艺的不同。在华为麒麟710F、710A三款中，其中麒麟710a是采用中芯国际14nm工艺设计而成，710F是台积电12nm工艺+中芯国际封装而成。
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
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