什么是键合丝
1、键合丝BondingWires。 2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。 3、优点:满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包...
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