The Beginning
《科创板日报》（编辑 郑远方），今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着，苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
THE END
